2025-04-24 企业动态 0
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南指出，当前新一代信息技术的关键应用正深入推广至硬件领域，而RISC-V作为代表，其开放架构已成为全球芯片产业发展的新机遇。倾力合作的中国和全球开发者共同贡献，使得中国成为开源RISC-V重要力量，并促进了全球事业的繁荣。
系统级芯片SoC向Chiplet转变
倪光南进一步阐述，集成电路行业是国家经济与社会发展战略性的基础性产业，是培育新兴产业、深度融合信息化与工业化核心和基础。在过去，我国将其分为四个环节：“设计”、“制造”、“封装测试”和“下游应用”。然而，我们采用系统思维，加强每个环节间的紧密联系，不可或缺。
开源RISC-V带来了新的机遇，以创新的处理器架构DSA为例，它面向特定领域，通过定制架构更好地适应需求。DSA需结合硬件与软件技术，包括并行算法、存储带宽利用、高效计算精度削减，以及面向领域编程语言DSL。这还可能结合如OpenGL、TensorFlow等专门语言。
此外，与之相呼应的是，开源RISC-V推动了系统级芯片SoC朝向Chiplet趋势转变。传统SoC将不同功能整合单一芯片上，但开发时间长且良率低，每个模块必须使用最高要求模块制程，对成本产生影响。而Chiplet则对复杂功能进行分解，将裸芯片按单一功能制作，然后组装形成完整芯片，这种方法实现异质集成，为设计带来灵活性和可扩展性提升产品性能。
基础软件在集成电路中的作用
同时，倪光南强调了基础软件在“设计”及“下游应用”两个环节中的重要性。他指出，一般CPU架构都需要基础软件支持，而RISC-V提供扩展指令集，更符合这一关系，在设计阶段提供自定义扩展指令支持，同时也支撑下游应用中运用这些扩展指令以及配合专用硬件模块，如Chiplet及其互联技术实现某些“算子”。
此举为发展基础软件提供了新机遇。我国科学院及相关单位获得国际好评，在最近的一次生态大会中众多单位展示基于RISC-В的端-边-云全面应用，为其广泛应用打下坚实基础。
最后，倪光南总结说：“我们应该发挥优势，大力支持创新参与全球科技网络，与世界协同，为促进生态繁荣贡献智慧力量！”
