2025-04-24 企业动态 0
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。这次盛会不仅标志着集成电路行业的新篇章，也凸显了倪光南院士对开源RISC-V与全球芯片产业发展的深刻洞察。
倪光南院士指出，随着信息技术的不断进步，开源已经从软件领域扩展到硬件领域，尤其是RISC-V架构，这一开放标准为全球芯片产业带来了新的机遇。中国作为一个重要力量，不仅参与到了这一过程中，还促进了全球开发者的协同创新，为全球事业的发展贡献了宝贵的一份力。
系统级芯片SoC向Chiplet转变
倪光南进一步阐述道，集成电路行业不仅是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而且也是培育新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心。在过去，我们将集成电路产业链分为四个环节，即设计制造封装测试以及下游应用。但现在，我们需要采取系统思维来全面提升每个环节之间相互依存关系，以确保整个产业链条更加完整和强大。
正是在这样的背景下，开源RISC-V提供了一种新的可能性。例如，它支持创新的处理器架构DSA（Domain Specific Architectures），这些专门针对特定领域而设计，可以更好地适应需求。DSA结合硬件与软件技术，如并行算法、存储带宽利用、高效计算精度，以及面向领域编程语言DSL等，都有助于提高效率。
此外，与传统SoC不同的是，现在越来越多地采用Chiplet方式进行系统级芯片设计。Chiplet将复杂功能分解成为单一功能裸芯片，然后通过模块化组装形成完整芯片。这一方法实现异质集成，使得产品具有更大的灵活性和可扩展性，同时也有效提升了产品性能。
基础软件在集成电路中的关键作用
除了以上之外，倪光南还特别强调基础软件在整个过程中的重要作用。在“芯片设计”及“下游应用”两个环节中，都离不開基础软件支持。
他指出，一般CPU架构都需要基础软件支持，而RISC-V由于其扩展指令功能集中较高，与此相关联的各种特殊硬件模块，则需通过这种特殊工具来完成工作。此外，在实际运用中，对于某些特定的“算子”，使用基于Chiptet及其互联技术可以实现高效率。
总之，对于科技创新而言，没有足够好的软硬件结合是不可能取得长期成功的。而对于如今世界各国正在争取成为科技创新中心的地位来说，每一步棋都是至关重要的一步。
最后，他提出了一个明确的问题：我们如何能够让我们的国家能站在前沿，并且发挥我们的优势？答案很简单，那就是要发挥新型举国体制优势、超大规模市场优势以及人才资源的大力支持，加快科研投入速度，让更多人参与到这个时代最前沿的事业中去。他呼吁大家共同努力，为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧与力量！
