2025-05-15 企业动态 0
随着5G、物联网、大数据和人工智能等前沿技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化和功能集成度提出了越来越高的要求。数字革命下，智能电子设备对小容量存储产品可靠性和稳定性的需求日益增长，尤其是在高温环境下的表现，对于消费电子行业来说至关重要。
江波龙电子旗下的FORESEE品牌，在此背景下推出了TFBGA 96ball封装的DDR4内存产品，这款产品在制程工艺、传输速度、低功耗和高温稳定性方面都保持了行业领先水平。FORESEE DDR4采用TFBGA封装，其速率相比DDR3L提升了30%，最高可达3200Mbps，为市场提供了1GB容量选项，以满足终端应用对于小容量、高稳定性的需求。
该产品以小尺寸和低功耗为特点，为终端设备提供更多创新空间，主要应用于无人机、IPC机顶盒等多个领域，并能够满足网络通信及智能终端数据缓存需求。在面对多样化应用场景时，该产品显得轻松驾驭。
为了确保存储产品性能，江波龙电子基于10nm ASIC芯片测试方案进行创新研发，并自主开发高速测试程序。公司还创新研发了直接进行高温测试的测试座，可以实现0～125℃线性升温，无需将芯片从测试机台取出送入高温箱。
除了这些措施外，江波龙电子还制定了一套严格颗粒准入流程，并匹配业内最高压力测试标准，以保证产品质量。此外，该公司通过区分技术评审与决策评审，让技术评估更加纯粹，同时考虑项目利益相关者诉求，以满足客户需求增加顾客价值。
生产环节中，每一颗FORESEE DDR4均经过全方位的40多个子测试项，其中包括高温老化、高压力以及性能测试。这意味着该品牌为客户提供了极高可靠性的存储解决方案。
未来随着用户消费思维向多元化、高端化转变，如8K电视、小型NAS及便携式穿戴设备将成为市场主流。为了适应这一趋势，FORESEE计划细分市场，将其存储解决方案注入到这个庞大市场中，为智能化、小型化电子终端带来新的发展动力。
