2025-05-15 企业动态 0
随着5G、物联网、人工智能和8K超高清等先进技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化以及功能集成度提出了越来越高的要求，这为存储行业带来了新的发展机遇。数字变革下的智能设备对于小容量存储产品的可靠性和稳定性提出了更严格的标准，尤其是在高温环境下的表现，对于追求极致体验的小型化消费电子行业客户来说尤为重要。
江波龙电子旗下存储品牌FORESEE近期推出了TFBGA 96ball封装的DDR4产品，该产品在制程工艺、传输速度、低功耗和高温稳定性的方面都能保持行业领先水平。FORESEE DDR4采用TFBGA封装，其速率相较于上一代DDR3L颗粒提升了30%以上，最高可达3200Mbps，并提供市场主流1GB容量，为终端应用提供满足小容量、高稳定性的存储需求。
该产品具有小尺寸和低功耗特点，可为采用该产品设备提供更多发挥空间，主要应用于无人机、IPC等领域，可以满足网络通信数据缓存需求。在面对多样化应用场景时，它能够轻松驾驭。
江波龙电子基于10nm ASIC芯片测试方案创新地开发了高速、高频、大规模、高效低功耗自动化测试系统LS428，以及自主开发测试程序，以实现速度测试（最高1600 MHz）、功能测试及高温老化测试能力。此外，该公司还研发了一套直接进行高温测试的Socket座，以线性升温方式在Socket内实现0-125℃温度范围，从而不需要将芯片从常规机台取出送入高温箱进行单独测試。
对于内存颗粒质量参差不齐的问题，江波龙电子制定了一套严谨颗粒准入流程，并匹配业内更为严格压力测试，以保证产品稳定性与可靠性。公司通过区分技术评审与决策评审，在保持中立性的同时，让技术评估更加纯粹。此外，还通过早期评估项目利益相关者的诉求，将以满足客户需求增加顾客价值作为导向。
生产中的每一个颗粒均经过了全方位检验：包括40多个子项的大型试验，如三大类——性能试验、高温老化试验及压力试验。这使得该品牌获得了高度认可并成为消费者首选之选。
未来，由于用户消费思维向多元化、高端化转变，如8K电视、新一代NAS以及便携式穿戴设备将成为市场主流。为了适应这一趋势，FORESEE计划细分市场，将其新发布的一系列DDR4类型微型电脑驱动器推广至这个庞大的市场，为这些智能、小巧设备注入新的活力。
