2025-05-15 企业动态 0
随着5G、物联网、大数据和人工智能等前沿技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化和功能集成度提出了越来越高的要求。数字革命下，智能电子设备对小容量存储产品可靠性和稳定性的需求日益增长，尤其是在高温环境下的表现，对于追求极致体验的小型化消费电子行业客户来说，这是至关重要的挑战。
江波龙电子旗下的FORESEE品牌在这一背景下推出了TFBGA 96ball封装DDR4产品，其制程工艺、传输速度、低功耗性能以及高温稳定性都能保持行业领先水平。这款DDR4采用TFBGA封装，其速率相较于上一代DDR3L提升了30%以上，可以达到3200Mbps，提供市场主流1GB容量，以满足终端应用对小容量、高稳定性的存储需求。
FORESEE DDR4以其小尺寸、高效能特点，为采用该产品的终端设备提供更多创新空间。它主要应用于无人机、IPC、机顶盒等领域，并能够满足网络通信与智能终端数据缓存需求，无论是多样化应用场景，都能轻松应对。
江波龙电子通过自主研发10nm ASIC芯片测试方案创新地设计了高速、高频的大规模自动化测试机台——LS428，以及自主开发测试程序，可以同时进行4800颗内存颗粒的速度测试（最高1600 MHz）、功能测试及高温老化测试。此外，该公司还研发了一种直接在Socket内实现线性升温（0-125℃）进行高温测试，不需将芯片取出进行常规高温箱测试，这大大提高了检测效率和准确性。
对于存储产品而言，内存颗粒特性的影响不可忽视。在市场上存在各种不同工艺/制程及容量颗粒，其质量参差不齐。因此，江波龙电子建立了一套严谨的颗粒准入流程，并配备业界领先压力测试，以保证产品稳定性和可靠性。此外，该公司还通过早期评估项目利益相关者的诉求，更好地满足客户需求并增加顾客价值。
生产过程中的质量管理也是关键因素之一。江波龙電子中山产业园拥有专业实验室与实验设备，每个FORESEE DDR4颗粒均经过全面的三类试验：包括40多项子试验，如高温老化、高压力与性能检验，以确保每一个产品都具有极佳可靠度。此外，该厂区采用自主撰写用例进行全方位调试，为客户提供信心十足的保障。
未来随着用户消费观念向多元化、高端化转变，如8K电视、新一代穿戴式设备等新兴市场将成为增长驱动力。为了满足这些新兴市场所需精细分层到庞大的市场份额中去，将为小型化、高级别智能电器注入新的活力与活水，使得整个产业链不断迭代进步，从而开启科技创新时代新篇章。
