2025-03-29 智能化学会动态 0
供需矛盾加剧
在2023年，全球芯片市场呈现出明显的供需不平衡现象。由于制造业的复苏和消费电子产品需求增长，尤其是智能手机、PC和游戏机等领域，对高性能芯片的需求量大幅增加。而此时，由于产能扩张缓慢和原材料短缺，这些需求难以得到及时满足。这导致了价格上涨，并且对一些关键芯片造成了严重短缺。
技术创新驱动发展
尽管面临着供应链挑战，但2023年的芯片市场也展现出了强劲的技术创新动力。随着5纳米制程技术逐步应用到生产线上，以及先进封装技术（FOWLP）的推广使用，新的半导体产品不断涌现。这不仅提高了晶圆厂们在竞争中的地位，也为用户提供了一系列更高效能、更低功耗的解决方案。
国际合作加深
为了应对全球性的供应链问题，一些国家开始加强国内外半导体产业链之间的合作。在美国、日本以及欧洲各国政府积极投资于本土半导体制造项目之余，还有更多国际合作伙伴关系正在形成，以确保未来能够更加灵活地应对市场变化。
环境可持续性趋势日益凸显
环境保护意识增强带来了对绿色能源转型和环保材料应用的一致要求。因此，在设计新一代芯片时，不仅要考虑性能提升，还必须关注能效比（EPI）、热管理能力以及使用环保材料等方面。这将进一步推动传统工业向更加可持续发展方向转变。
人工智能与物联网融合深化
人工智能（AI）和物联网（IoT）作为当下最受欢迎的科技趋势，其依赖度越来越高于精密计算处理器。此类设备所需的大规模并行处理能力促使晶圆厂研发专用AI/ML处理器，同时对于安全性也有较高要求，因此相关硬件安全功能也成为了重点关注点之一。
市场竞争激烈再次升温
随着2010年代后期至今的小波动之后，2023年的市场进入一个相对稳定的状态。但这并不意味着竞争就没有激烈起来，而恰恰相反。主要玩家之间围绕核心业务进行无形战争，如通过收购小型企业或公司来拓宽自身业务范围，或是通过研发投入获得先机优势等策略都在不断发生变化，加速整个行业结构调整过程中竞争格局再次变得紧张。
