中国12英寸晶圆生产设备支出预测将全球领先述职报告如何写作个人物品经验分享

根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了最新报告，预测中国将在全球主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出中领先。未来4年，每年的投资预计都会达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。

报告指出，中国的支出将是由政府激励措施和国内自给自足政策推动的。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预计将提高相对应的设备投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，达到247亿美元；日本、欧洲和中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增做出的预测反映了为满足不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势预计会显著缩小新兴区域与以往亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距”。