2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到300亿美元，这一数字将使中国在全球范围内领先于其他国家和地区。
这份报告还指出，中国这样的支出是由政府提供的激励措施以及国内自给自足政策所推动。这与高性能计算应用带来的先进制程节点扩张和存储市场的复苏紧密相关。由于这些因素，韩国和中国地区的芯片制造商都预计将增加相应设备的投资。在2027年，比如说，韩国可能会以263亿美元排名第三，而中国地区则可能以280亿美元排名第二。此外，由于市场需求不断增长，对电子产品日益增长，以及人工智能创新带来的热潮，使得美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域对此类设备的支出分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
马诺查先生作为SEMI总裁，他表示，对于未来几年的这种设备支出的猛增，有着明确的预期。他认为，这种趋势不仅反映了不同市场对于电子产品日益增长需求，也体现了人工智能创新带来新热潮。同时，他强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，并且这一趋势有助于缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区之间在设备支出的差距上。
因此，可以看出，这份SEMI最新报告不仅揭示了行业发展趋势，还特别强调了政府支持对于促进全球经济发展和维护国家安全方面作用。
