中国政府工作报告预测12英寸晶圆生产设备支出将领先全球市场

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日公布了一篇消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告预测称，在未来四年中，每年的300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出将达到300亿美元。中国将领先全球，而韩国紧随其后。

据此报告，中国的投资将受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动。受益于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国芯片供应商预计将提高相对应设备投资。在2027年，中国地区预计以280亿美元排名第二，而韩国则以263亿美元排名第三。此外美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这类设备支出的猛增，他表示这是为了满足电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，并且这一趋势预计能显著缩小新兴地区与亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距。