2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日公布了一篇文章，内容是引用国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告。该报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到300亿美元，这一数字将使中国在全球这个领域中占据领先地位。此外，韩国也被认为紧随其后。
这份报告指出，中国如此巨大的支出是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策所驱动。这与高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏有关。由于这些因素的影响，中国地区和韩国的芯片制造商预计将增加相应设备投资。在2027年，这两个区域分别以280亿美元和263亿美元排名第二和第三。美洲地区则预计其12英寸晶圆厂设备投资将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查，他是SEMI总裁，对于未来几年的这种快速增长感到乐观。他表示，这种趋势反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。此外，他还强调了政府对半导体制造业进行更多投资对于促进全球经济并保障安全方面的重要性，并指出这一趋势有望缩小新兴地区与亚洲最发达地区在设备支出的差距。（任重）
