中国12英寸晶圆生产设备支出预测将全球领先探索工作报告开头的智慧之道

根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了最新报告，这份报告预测中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球。未来四年中，每年的投资都将达到300亿美元。这一预测显示了中国和韩国紧随其后，将继续增加对相关设备的投资。

据此报表，中国的高增长主要是由于政府激励措施和国内自给自足政策推动。受益于高性能计算应用带动先进制程节点扩张，以及存储市场复苏，中国地区及韩国芯片供应商预计将提高相应设备投资。在2027年，中国地区预计以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域的支出分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这些类似设备支出的猛增有所期待，这反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调，SEMI最新报告强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴区域与亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距”。