中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球工作报告格式模板图片展示新纪元物品制造力度

根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了最新报告，预测中国在未来四年里每年将投入300亿美元用于主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备，这一数字将使中国在全球这一领域投资中领先。除了中国，韩国也紧随其后，其设备支出预计将达到263亿美元。

报告指出，中国的高额投资是由政府激励措施和国内自给自足政策推动的。受益于高性能计算（HPC）应用驱动先进制程节点扩张以及存储市场复苏，中国地区和韩国芯片供应商预计将提高相应设备投资。在2027年，该地区预计将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则可能排第三。

除了亚洲国家外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资也预计将翻番，为247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种巨大增幅，我们感到非常兴奋。他解释说，这反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，并且认为这趋势有望显著缩小新兴地区与其他传统半导体制造业发达国家之间在设备支出的差距上。