2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都会超过300亿美元，这将使得中国成为全球领先者。在接下来的四年中，中国和韩国都将紧跟在美国之后。
这份报告指出，中国的高额投资是由政府提供的激励措施以及国内自给自足政策所推动。这也归功于高性能计算应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏的促进作用。由于这些因素，芯片供应商们预计将会增加相应设备上的投资，其中包括位于中国地区和韩国地区的公司。具体来说，2027年的时候，中国地区预计将达到280亿美元，而韩国则为263亿美元。
除了亚洲以外，由于电子产品需求增长以及人工智能创新带来的热潮，一些其他区域如美洲、日本、欧洲、中东以及东南亚也计划大幅度增加他们对于12英寸晶圆厂设备投资。美洲计划翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚则分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这种对未来几年猛增设备支出的预测反映了不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全方面重要性的观点，并指出这一趋势有可能缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达区之间在设备支出上的差距。（任重）
