2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日公布了一项消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最新的报告显示，中国在未来四年内每年的300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资预计将达到300亿美元，这将使得中国在全球这一领域领先。韩国紧随其后，也有相似的投资计划。
这个报告指出，中国的高额支出是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策所驱动。这与高性能计算（HPC）应用推动先进制程节点扩张以及存储市场复苏有关。因此，预计芯片供应商主要集中在中国和韩国，将增加对相应设备的投资。在2027年中，中国地区可能会以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，由于市场需求增长，对电子产品日益增长，以及人工智能带来的新热潮，使得美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的如此巨大的设备支出增幅，他感到鼓舞。这反映了为了满足不断增长的市场需求以及人工智能创新带来的新趋势。他还强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全重要性，并且认为，这个趋势有望缩小那些新兴区域与亚洲最发达半导体制造业区之间差距。（任重）
