2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将达到300亿美元，这使得中国将在全球范围内领先于其他国家和地区。
这份报告还指出，中国这样的支出是由政府提供的激励措施以及国内自给自足政策所推动。这也受到高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏的影响。因此，预计芯片供应商在中国地区、韩国以及美洲等地将会增加相应设备投资。在2027年，比如说，中国地区可能会以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，由于对电子产品需求不断增长，以及人工智能创新带来的新热潮，一些地区如日本、欧洲、中东和东南亚对于12英寸晶圆厂设备投资也各有预计值：114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种设备支出的猛增，我们可以看出市场对于电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与亚洲最发达区域在设备支出上的差距”。
