2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。该报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到300亿美元，这使得中国在这一领域将领先于全球。
报告指出，中国这方面的投资将受到政府提供激励措施和推动国内自给自足政策的影响。由于高性能计算（HPC）的应用促进了先进制程节点扩张，以及存储市场复苏，中国地区以及韩国芯片制造商都预计将增加相应设备的投资。具体来说，2027年时，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，被认为是美洲最大的晶圆厂设备投资者，也预计其支出将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查，这位SEMI总裁，对于未来几年的这种巨大增长表示关注。他解释说，这种增长反映了电子产品需求日益增长以及人工智能带来的新热潮。他进一步指出，该最新报告强调了政府对于半导体制造业增加投资对于全球经济和安全至关重要，并且这种趋势有望缩小新兴地区与亚洲半导体制造业发达区域之间在设备支出的差距上产生显著变化。（任重）
