美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球成为模板范文的物品热销首选

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日公布了一篇消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告预测称，在未来四年中，每年的300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出都会达到300亿美元。中国将领先全球，而韩国紧随其后。

据这份报告，中国的巨额投资主要是受到了政府提供的一系列激励措施和国内自给自足政策的推动。由于高性能计算（HPC）应用带动了先进制程节点扩张以及存储市场复苏，预计中国地区和韩国的芯片制造商将增加相应设备投资。具体来说，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这些对于未来几年大量设备支出的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新所带来的新热潮。他强调，这一趋势也凸显了政府为半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势还可能显著缩小新兴区域与亚洲最发达半导体制造业区在设备支出的差距”。