中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球工作报告格式模板展示物品市场趋势

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一个消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最近一份最新报告预测显示，中国将在未来四年的300毫米半导体工厂设备支出中占据全球领先的地位，每年投资将达到300亿美元。紧随其后的是韩国。

这份报告提到，中国的支出得益于政府提供的激励措施以及国内自给自足政策的推动。在高性能计算（HPC）应用推动先进制程节点扩张和存储市场复苏的情况下，中国地区和韩国的芯片供应商计划增加对相应设备的投资。具体来说，在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来的这些设备支出的猛增，这是为了满足不同市场对于电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，并且认为，这一趋势有望显著缩小新兴区域与亚洲半导体制造业最发达区域之间在设备支出的差距上。