2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。该报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到300亿美元，这一数字将使中国在全球范围内领先于其他国家和地区。
这项预测得益于中国政府实施的一系列激励措施以及国内自给自足政策的推动。随着高性能计算（HPC）应用的发展，以及先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国及其它亚洲国家如韩国的芯片制造商都有望增加对相应设备的投资。据估计，2027年时，中国将以280亿美元排名第二，而韩国则预计其支出将达到263亿美元。
除了亚洲之外，美洲地区也预计其12英寸晶圆厂设备投资将翻番，为247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查对于未来几年这些设备支出的增长表示看好，他认为这一趋势反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还指出，这种趋势对于缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达区之间在设备支出的差距具有重要意义。这表明政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要。（任重）
