2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将达到300亿美元。这使得中国成为全球这一领域的领导者，而韩国紧随其后。
这个报告还指出，中国的高额投资是由于政府提供了激励措施以及国内自给自足政策推动所致。此外，由于高性能计算应用促进了先进制程节点扩张和存储市场复苏，预计芯片供应商尤其是在中国地区和韩国，将会增加相应设备的投资。在2027年的情况下，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，从美洲来看，对12英寸晶圆厂设备的投资预计将翻一番，为247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些关于未来几年设备支出的巨大增长反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能带来的新热潮。他进一步指出，这份最新报告强调了政府对于半导体制造业增加投资对于全球经济和安全重要性的趋势，并且认为这种趋势有望显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达国家之间在设备支出的差距上。
