中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球个人物品工作情况报告范文

根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了最新报告，预测中国在未来四年里每年将投入300亿美元用于主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备，这一数字将使中国在全球这一领域领先。韩国紧随其后，也计划增加相应的投资。

报告指出，中国这方面的支出受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预计将提高相对应的设备投资。其中，2027年时，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番达到247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对未来几年的这种设备支出的猛增反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这些趋势也显示了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全重要性，并且这些趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业最发达区域之间在设备支出上的差距。这一发展预示着一个新的时代已经来临，为那些涉及到这个行业的人提供了巨大的机遇，同时也提出了挑战。