部队士官述职报告中国12英寸晶圆生产设备支出领先全球的物品配置

根据美国《福布斯》杂志网站的报道，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一个预测报告，显示中国在未来四年里将成为全球最大的300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资者，每年投入量将达到300亿美元。韩国紧随其后。

这个报告指出，中国的高额投资是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策所推动。这与高性能计算应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏的需求有关。因此，中国地区和韩国的芯片制造商预计将增加相应设备的投资。在2027年，这两个国家分别以280亿美元和263亿美元排名第二和第三。美洲地区则预计其12英寸晶圆厂设备投资将翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各地区则分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来的巨大设备支出增长，他感到非常看好。他认为，这反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全重要性，并且相信这一趋势有助于缩小新兴地区与亚洲半导体制造业发达区域在设备支出上的差距。