中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球工作开展情况报告模板显示物品需求激增

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日公布了一篇消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告预测称，在未来四年中，每年的300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出都会达到300亿美元。中国将在这一领域领先全球，其它国家包括韩国紧随其后。

该报告提到，中国的高投资额是由政府激励措施和国内自给自足政策推动产生的。在高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏的情况下，中国地区和韩国芯片供应商预计将增加相应设备投资。具体来说，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种设备支出的增长趋势，这反映了对电子产品需求不断增长以及人工智能创新带来的新热潮。他进一步指出，SEMI最新报告强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，并认为这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距上。