2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将达到300亿美元，这使得中国将在全球范围内领先于其他国家和地区。
这份报告还指出，中国的这一支出是受到政府激励措施以及国内自给自足政策推动的。在高性能计算（HPC）应用推动先进制程节点扩张和存储市场复苏的情况下，受益于这些趋势的是中国地区和韩国的芯片供应商，他们预计将增加相应设备投资。具体来说，2027年的数据显示，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计排名第三，其设备支出的数额分别为263亿美元。
此外，对于美洲区域12英寸晶圆厂设备投资而言，将会翻一番，最终达成247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元用于同样的项目。
SEMI总裁马诺查表示，这些对于未来几年来类似设备支出的巨大增长所做出的预测，是为了满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他进一步强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济与安全重要性的观点，并指出，这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区之间在设备支出上的差距。
