美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球打申请报告范文中的物品主题分析

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都会超过300亿美元，这将使得中国成为全球这一领域的领导者。此外，韩国也被认为会紧随其后，在这方面进行相应的投资。

这个预测是基于中国和韩国芯片供应商对高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏感到乐观。因此，他们计划增加相应设备的投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。美洲地区、日本、欧洲、中东以及东南亚各自所占比例分别为247亿美元、114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查指出，这种设备支出的快速增长反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府对半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全至关重要，并且这种趋势有望缩小新兴地区与亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出上的差距。这一趋势无疑标志着一个全新的时代已经到来，它不仅影响了技术发展，也改变了经济格局。