2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到三百亿美元，这使得中国将会成为全球在这一领域的领导者。韩国紧随其后，也预计将有较高的投资额。
据此次报告显示，中国和韩国这些地区对于半导体设备投资额度的增加主要是由于政府提供了激励措施以及国内自给自足政策推动所致。此外，由于高性能计算（HPC）应用需求增长，以及先进制程节点扩张和存储市场复苏，这些芯片供应商都计划提高他们对相应设备的投资。在2027年中，中国地区预计将以280亿美元作为其设备支出排名第二，而韩国则可能以263亿美元排第三。
除了上述国家之外，美洲地区也预期其12英寸晶圆厂设备投资将翻番到247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别估计为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查指出，对于这类设备支出的未来几年的猛增趋势，他认为这是因为电子产品市场对更好的技术日益增长，以及人工智能带来的新热潮。他进一步强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济稳定及安全性至关重要，并且这种趋势可能会缩小那些新兴区域与亚洲最发达半导体制造业区之间在设备支出上的差距。
