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探究手机核心芯片之谜揭晓3nm新纪元下AI智慧照耀未来

2025-05-13 智能输送方案 0

智能手机芯片的进步:从7nm到3nm,AI能力引领未来

在智能手机日益普及的今天,芯片作为其核心部件,对性能、功耗和拍照效果等方面起着至关重要的作用。旗舰机型的性能对决,以及中低端市场的性价比之战,都让芯片成为了幕后推手,不仅重新定义了智能手机能力边界,也掀起了一轮又一轮消费热潮。

2024年,AI对手机芯片行业持续冲击。虽然智能手机与AI结合最早可以追溯到7-8年前,但在AI手机拉开序幕的2024年,“AI智能体”和“手机自动驾驶”的概念,又为行业注入了新的活力与灵感。

旗舰芯片全面迈入3nm时代,从7nm到5nm,再到如今的3nm,逐渐缩小的数字代表着制程工艺不断进步。苹果率先推出3nm A17 Pro芯片,在iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro上搭载,而联发科发布全球第二款量产3nm SoC天玑9400,改变以往“4+4”CPU架构,以1颗Cortex-X925超大核(主频高达3.626GHz)和其他多个核心组成。

同样采用自研第二代Oryon CPU的是高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite(至尊版),保持8个核心架构,即2个超级内核和6颗性能内核。而华为海思新一代麒麟9020芯片采用1+3+4CPU架构,为用户提供强劲多媒体性能和金融级系统安全。

紫光展锐虎贲系列芯片也是国产代表,其推出的5G智能手机芯片支持高速网络连接,并提供强劲多媒体性能和金融级系统安全。在全球市场占有率达到13%。

AI成为决定性的技术点。早在2017年9月,当华为推出麒麟970时,这款首款内置独立NPU(神经网络单元)的智慧计算平台标志着两条重磅新闻之一。此外,当苹果iPhone X发布时,它也增加了“AI能力”。

现在,最新的一代A18 Pro携带16核神经引擎,每秒运算次数可达35万亿次(35 TOPS)。天玑9400搭载全新的第八代NPU890,对于端侧长文本理解能力以及支持更长文本模型运行速度进行了增强,并且支持50Token/秒大模型运行速度,使得设备拥有更多应用场景。骁龙8至尊版移动平台则具有六核向量处理器和八核标量处理器,同时支持端侧多模态并实现70tokens/s以上输出速度,有望进一步提升用户体验。

随着这些技术融合,让每个人都能通过简单语音指令完成复杂操作,如取消APP自动续费或下单点餐,这种“自动驾驶”模式极大简化操作流程提高效率,将是人机交互模式重大革新,为未来的终端行业发展方向奠定基础。

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