2025-05-13 智能仪表资讯 0
智能手机芯片2024：3nm时代的旗舰进军，AI能力引领未来与现实
在智能手机日益普及的今天，芯片作为其核心部件，对性能、功耗、拍照效果等方面起着至关重要的作用。从旗舰机型的性能对决，到中低端市场的性价比之战，芯片宛如一位幕后推手，不仅重新定义了智能手机的能力边界，更是掀起一轮又一轮消费热潮。
2024年，AI对手机芯片行业持续冲击。虽然智能手机与AI结合最早可以追溯到7-8年前，但在“AI智能体”和“手机自动驾驶”的概念出现后，“有几层”技术深度融合，为行业注入了新的活力与灵感。
从7nm到5nm，再到如今的3nm，逐渐缩小的数字代表着制程工艺的不断进步。苹果率先推出3nm A17 Pro芯片，并进一步升级为A18系列，以6核CPU和16核神经引擎为特点。而联发科天玑9400采用全大核CPU架构，由1颗超大核+3颗超大核+4颗大核组成；高通骁龙8 Elite（至尊版）采用自研Oryon CPU；华为海思麒麟9020采用自研架构；紫光展锐虎贲系列支持高速5G网络连接。
AI成为“决胜点”，不仅提供加速计算，还能处理重度负载，如场景识别、色彩优化等。在算力上，从A11芯片增加双核神经网络引擎，每秒运算次数最高可达6000亿次（0.6TFlops），到了A18 Pro每秒35万亿次操作（35 TOPS），简单估计提升58倍。此外联发科NPU 890和高通Hexagon NPU也进行了增强，使得多模态AI模型支持更广泛。
随着各品牌引入AI智能体概念，如通过语音指令完成复杂操作，这种“自动驾驶”的能力极大地简化用户操作流程，将推动未来终端行业发展方向。综上所述，从制程工艺缩小到与AI功能融合，每一步都在推动行业变革与创新，为人类数字生活创造更多可能性，是科技潮流中的重要力量。
