2025-04-24 资讯 0
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南院士指出，随着新一代信息技术的深入发展，开源已从软件领域拓展至硬件领域，如RISC-V架构，这不仅为全球芯片产业带来了新的机遇，也促进了全球开发者协同合作。
他进一步阐述称，集成电路行业是国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。在过去，我国主要将集成电路产业链分为四个环节：设计制造、封装测试以及下游应用。倪光南提出了系统思维发展集成电路，以每个环节都紧密相连不可或缺的观点。
当前，开源RISC-V提供了健全强化集成电路全产业链的大好机会。例如通过采用定制架构DSA（Domain Specific Architectures），这类处理器专门针对特定领域进行优化，以更好地满足需求。DSA需要结合硬件与软件技术，如高效算法、高存储带宽利用、精简计算精度，以及面向领域编程语言DSL。这使得DAS可以与如OpenGL或TensorFlow等面向特定语言结合使用，从而实现更加高效的性能。
此外，倪光南还提到了系统级芯片SoC逐渐转向Chiplet趋势。传统SoC将不同功能整合于单一芯片中，其开发时间长且良率低，并且各功能模块必须采用最高要求模块所需制程，这导致成本较高。而Chiplet则将复杂功能分解为多种具有单一特定功能裸芯片，然后根据需要组装这些裸芯片以形成完整芯片。这一种方法实现异质集成，为设计带来灵活性和可扩展性，同时提升产品性能。
最后，他强调了基础软件在“设计”、“下游应用”两个环节中的重要作用。他指出，一般CPU架构都需要依赖于基础软件，而RISC-V提供的扩展指令功能更符合基础软件需求，因此它不仅支持设计阶段自定义扩展指令，还在下游应用中支持相关扩展指令及专用硬件模块。此举对于促进基于RISC-V的“端-边-云”全面应用大有裨益，为其广泛应用打开了大门。他总结说，由于科技创新催生新模式、新动能，我们应该发挥优势，大力支持开源创新，与世界共享智慧力量，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧力量。
