国产芯片制造最新消息中国工程院院士倪光南如何推进开源RISC-V强化集成电路全产业链

11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕。中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。

倪光南指出，当前的信息技术发展正深入实施新一代应用，软件领域之外，还有硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业带来了新的机遇。中国和全球开发者共同努力，不仅使得中国成为开源RISC-V的重要力量，而且推动了全球开源事业的发展。

他还提到，在集成电路行业中，要采用系统思维来发展，每个环节都紧密相连，比如“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。这需要融合硬件与软件技术，以及并行算法、存储带宽利用等多方面因素。

此外，倪光南认为，RISC-V推动了系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。Chiplet将不同的功能元器件分解，并由各自独立于单一特定功能的裸芯片组合起来，以实现异质集成，从而提升产品性能和灵活性。

他还强调了基础软件在集成电路产业中的重要性。在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，基础软件扮演着关键角色。他指出，一般CPU架构的设计需要基础软件支持，而RISC-V提供更接近基础软件关系的一些扩展指令集，更能促进其开发与使用。

最后，他呼吁发挥国家优势，大力支持科技创新，并积极参与全球科技网络，为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧与力量。