院士倪光南开源RISC-V引领UWB芯片革命强化集成电路全产业链

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的精彩演讲。在这场盛事中，倪光南先生阐述了当前与未来的集成电路产业发展趋势，并对UWB芯片技术的未来展望进行了深入分析。

倪光南院士指出，随着新一代信息技术的不断深化，开源已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V架构，这不仅为全球芯片产业带来了新的机遇，也促进了全球开发者之间的协同创新。中国作为重要力量，在此过程中扮演着关键角色，同时也推动了全球开源运动的发展。

在谈及系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势时，他强调，传统SoC设计虽然能将不同功能整合到单一芯片，但开发时间长、成本高，而Chiplet则提供了一种更灵活、高效的解决方案，将复杂功能分解为多个裸芯片，以实现异质集成，从而提升产品功能性和可扩展性。

此外，倪光南还专注于基础软件在集成电路产业中的重要作用。他指出，不论是CPU架构设计还是下游应用，都离不開基础软件支持。而RISC-V提供的扩展指令集，更是与之紧密相关，为其设计阶段和下游应用提供有力支撑。此举不仅增强了RISC-V生态系统，还为广大研发团队打造了一条更加便捷、高效的技术路径。

最后，他总结道，推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链，对于贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能、发展新质生产力的方针至关重要。他呼吁大家发挥国家优势，大力支持开放创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧和力量。