2025-04-24 资讯 0
11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)昨日在北京隆重开幕,中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V:构建健全强化集成电路全产业链》的演讲。在这场引人入胜的演说中,倪光南深刻阐述了当前全球半导体技术发展的新趋势,以及RISC-V架构如何成为实现这一目标的关键。
倪光南指出,随着科技革命的不断深化,开源模式已经从软件领域扩展到硬件领域,并且在芯片设计和制造等环节取得了显著进展。特别是RISC-V架构,它不仅为全球芯片产业带来了新的机遇,也激发了无数开发者的创新潜能。值得一提的是,在这个过程中,中国不仅积极参与其中,而且正在逐步成为开放源代码硬件运动的一个重要驱动力。
谈及集成电路行业的未来发展趋势,倪光南教授提出了一个令人瞩目的观点——系统级芯片SoC正向Chiplet发展。这一转变意味着不同功能模块可以独立设计并以裸芯片形式存在,然后通过灵活而高效的方式组装,这样做能够大幅度提高产品性能,同时降低成本和提升市场竞争力。
此外,倪光南还强调了基础软件在整个产业链中的至关重要性。他指出,无论是在“芯片设计”还是“下游应用”,都离不开先进而可靠的基础软件支持。而RISC-V提供了一系列扩展指令集,使得其与基础软件之间形成了一种紧密协作关系,从而为整个生态圈带来了新的增长点。
最终,在他的演讲中,他呼吁各界合作共创,以科技创新推动经济社会持续健康发展,并期待通过开放、合作、共赢来促进全球半导体技术共同繁荣。此言辞充满激情,不仅展示了他对未来的乐观态度,也让听众们对未来有更多希望和憧憬。