倪光南院士携手开源RISC-V共筑强大数字芯片产业链的未来

倪光南院士：开源RISC-V，共创强大数字芯片产业链的未来

在中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）的开幕式暨主旨论坛上，中国工程院院士倪光南发表了题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南表示，当前，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，从软件领域拓展至硬件领域，如RISC-V架构，为全球芯片产业发展提供了新的机遇。

系统级芯片SoC向Chiplet发展

倪光南提到，集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。以前我国往往把集成电路产业链分为四个环节：即“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。为了健全强化这个过程，每个环节都是息息相关，不可偏废。

当前，开源RISC-V的兴起为健全强化集成电路全产业链提供了机遇。例如创新的处理器架构DSA（Domain Specific Architectures），DSA面向特定领域，以更好地适应需求。DSA需融合硬件和软件技术，如更有效的并行算法，更有效的存储带宽利用，以及削减不必要计算精度。

此外，倪光南还指出，与此同时，开源RISC-V推动系统级芯片SoC向Chiplet趋势。Soc将不同功能元器件整合在单个芯片上，但开发时间长、良率低，而Chiplet对需要实现复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能裸芯片，这些来自不同功能、不同工艺节点裸芯皮可相互进行模块化组装，最终形成一个完整的芯片。这一种方法实现了异质集成，为设计带来了更大的灵活性和可扩展性。

最后，对于基础软件在集成电路产业中的重要地位，在“chip design” 和 “下游应用”的两个环节中都有重大作用，并且对于基于RISC-V提供扩展指令功能集而言，有着密切关系。而这给予中国科学院软件所等单位及其支持的社区得到了国际好评，也为促进这一生态繁荣贡献中国智慧与力量。