倪光南院士开源RISC-V引领芯片材料新纪元强化集成电路产业链全覆盖

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南阐述了当前新一代信息技术的关键应用领域，以及RISC-V架构在全球芯片产业发展中的重要地位，并提出了系统级芯片SoC向Chiplet发展的趋势。

倪光南指出，集成电路行业不仅是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而且是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。在过去，我国通常将集成电路产业链分为四个环节：设计、制造、封装测试以及下游应用。然而，这种传统观念不足以应对当前快速变化的市场环境，因此需要采用系统思维来促进整个产业链的健康增长。

随着开源RISC-V技术的不断突破，其提供了一个新的机遇，让我们能够更好地理解“芯片是什么材料”的本质。例如，通过创新的处理器架构DSA，我们可以面向特定领域进行定制，以更好地适应复杂多变的问题解决需求。此外，DSA还需结合硬件与软件技术，如并行算法、高效存储带宽利用以及精度减少等，这些都是现代高性能计算所必需的一部分。而且，与面向领域语言DSL相结合，如OpenGL或TensorFlow，可以大大提升我们的工作效率。

此外，倪光南强调了基础软件在集成电路产业中的核心作用，无论是在“芯片设计”还是“下游应用”中，都不可或缺。他指出，一般CPU架构都需要依赖于良好的基础软件支持，而RISC-V提供了丰富扩展指令功能，使得其与基础软件之间存在紧密联系。这不仅在设计阶段为自定义扩展指令集合提供支持，同时也能在下游应用中，为应用软件运用这些扩展指令及相关专用硬件模块提供有力支撑。

最终，在会议上，倪光南呼吁大家要发挥中国特色新型举国体制优势、大规模市场优势及人才优势，大力支持开放创新，加强参与全球科技创新网络与治理，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧力量。