2025-04-24 资讯 0
在第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）上，中国工程院院士倪光南发表了题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。他表示，当前的集成电路行业正经历着系统级芯片SoC向Chiplet发展的趋势，这对于提升产品功能性和降低成本具有重要意义。
倪光南提到，系统级芯片SoC将不同功能元器件整合在单个芯片上，但开发时间长、良率低，而且各功能模块的纳米制程必须相同。相比之下，Chiplet则是将需要实现的复杂功能分解，然后开发出多种具有单一特定功能的裸芯片，这些裸芯片来自不同工艺节点，可以相互进行模块化组装，从而形成一个完整的芯片。这一种方法实现了异质集成，为芯片设计带来了更大的灵活性和可扩展性。
此外，他还强调了基础软件在集成电路产业中的重要地位。在集成电路产业链中，“芯片设计”和“下游应用”两个环节都需要基础软件支持。RISC-V提供的扩展指令功能集与基础软件有密切关系，不仅在设计阶段为设计自定义扩展指令集提供支持，同时也在下游应用中，为应用软件运用扩展指令集以及与该指令集相配合的专用硬件模块提供支撑。
最后，倪光南总结说，推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链，有助于贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能，并促进全球科技创新网络和科技治理。他呼吁大家发挥优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧、中国力量。
