台积电芯片之谜为什么它能让高通和苹果都望尘莫及

Arm计划大幅提价，自研芯片或将重塑行业格局

Arm，一个专注于提供芯片设计知识产权的公司，其业务模式主要依赖于向高通、苹果以及其他客户收取使用其技术的版税。尽管在智能手机和节能型数据中心芯片领域扮演关键角色，但与其客户相比，Arm的规模仍然较小。2024财年营收仅为32.3亿美元，而采用基于Arm架构芯片的苹果，其硬件产品营收规模是此数额的90多倍。

为了改变这一局面，持有Arm 90%股份的软银集团CEO孙正义，以及Arm CEO Rene Haas决定采取行动。他们推出了内部计划“毕加索”，目标是在10年的时间里，使智能手机相关芯片业务年收入增加约10亿美元。这一目标通过提高客户支付单芯片专利费率来实现，其中最新指令集架构Armv9是主要产品之一。

在2019年8月的一份文件中显示了Arm高管讨论将专利费费率提高300%的策略。而且，在2021年12月的一次Teams会议中，Haas告诉董事会主席孙正义，已与高通达成了一项协议，将实施“毕加索”计划。但高通以及苹果等大客户拥有足够技术实力，可以基于Arm架构从零开始自行设计芯片，从而可能不受费用上调影响。

除了价格调整之外，_arm还考虑了自研芯片，这一举措对于竞争对手来说无疑是一个震惊。此前 Arm 的商业模式包括销售IP，但实际上，大多数客户需要花费数月时间完成整个chip设计。在庭审中，一位名为Tantra Analyst创始人Prakash Sangam表示：“arm居然在考虑自行制造chip，这肯定会让他们的客户脊背发凉。”

此外，还有证据表明 Arm试图与晶圆代工厂进行更紧密合作，如同2022年10月，与三星高管会面的情况。在这次会面中，孙正义告知三星高管，即使许可协议到期，也不会对三星产生重大影响，因为该协议有效期至2033年。不过，由于这一事件引发了不确定性，有报道称三星缩短了与高通的大量订单合同至两年的长度。

总结来说，这些变化预示着一个新的战略方向，那就是通过价格和技术双方面削弱传统优势，同时扩展其自身能力，以减少对现有生态系统中的依赖。然而，这种转变是否能够成功，并且如何影响整个行业结构，则尚待观察。