2025-05-15 资讯 0
随着5G、物联网、大数据和人工智能等新技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化和功能集成度提出了更高要求。数字变革时代，智能电子设备对小容量存储产品可靠性的需求日益增长，尤其是在高温环境下的稳定性，对于消费电子行业来说至关重要。
江波龙电子旗下的FORESEE品牌，在此背景下推出了TFBGA 96ball封装的DDR4内存产品。这款产品在制程工艺、传输速度、高温稳定性等方面都保持了行业领先水平。FORESEE DDR4采用TFBGA封装，其速率比DDR3L提升了30%，最高可达3200Mbps，并提供市场主流的1GB容量，以满足终端应用对于小容量、高稳定性的需求。
该产品具有小尺寸和低功耗特点，可为采用该产品的终端设备提供更多创新空间。目前主要应用于无人机、IPC、机顶盒等领域，能够满足网络通信、智能终端等多样化数据缓存需求。
江波龙电子还基于10nm ASIC芯片测试方案创新地自主研发了高速、高频的大规模自动化测试系统——LS428，可以实现速度测试（最高1600 MHz）、功能测试和高温老化测试能力。此外，该公司还研发了一种直接在Socket内进行线性升温以进行高温测试的测试座，这大大简化了传统高温测试过程。
为了确保存储颗粒质量，江波龙电子制定了一套严格颗粒准入流程，并配备业界领先的压力测试设施来保证产品稳定性和可靠性。此外，该公司在生产过程中也注重通过全方位检测，每个颗粒均经过40多个子项的严格检验，以确保客户获得的是一款质量可靠的地 DDR4 内存模块。
未来随着用户需求向8K视频播放器、小型穿戴设备等方向发展，FORESEE计划进一步细分市场，为这些新兴领域提供专门设计的小容量、高性能DDR4解决方案，从而助力整个消费电子产业迈向新的发展阶段。
