2025-05-15 资讯 0
随着5G、物联网、大数据和人工智能等新技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化和功能集成度提出了更高要求。数字变革时代，智能电子设备对小容量存储产品可靠性的需求日益增长，尤其是在高温环境下的稳定性，对于消费电子行业来说至关重要。
江波龙电子旗下的FORESEE品牌，在此背景下推出了TFBGA 96ball封装的DDR4内存产品。这款产品在制程工艺、传输速度、高温耐受方面都保持了行业领先水平。与上一代DDR3L相比，其速率提升了30%，最高可达3200Mbps，为市场主流1GB容量提供支持，以满足终端应用对小容量、高稳定性的需求。
FORESEE DDR4采用TFBGA封装，小尺寸低功耗设计，可为终端设备提供更多创新空间。它主要应用于无人机、IPC、机顶盒等领域，能够满足网络通信和智能终端数据缓存需求，无论是多样化应用场景，都能轻松适应。
江波龙电子还研发了10nm ASIC芯片测试方案LS428，以及自主开发测试程序，实现高速测试能力，同时创新研发高温测试座（Socket），可以直接在Socket内进行线性升温测试，无需将芯片送入高温箱。
为了确保存储产品质量，江波龙电子实施严格颗粒准入流程，并配备压力测试以保证产品稳定性。此外，该公司在IPD常规流程中区分技术评审与决策评审，以维持技术评估的纯粹性，并通过早期项目利益相关者诉求评估来确保客户价值最大化。
生产测试作为质量管理关键环节，对于保证产品可靠性至关重要。江波龙电子中山产业园拥有专业实验室和设备，用自主撰写的测试用例进行全面检测，每个颗粒均经过高温老化、高压力及性能三大类40多个子项检测，为客户提供高度可靠的保障。
FORESEE DDR4具备当前最先进1α nm制程，其性能得到了进一步提升，加之高速时钟频率，可以实现3200Mbps读写性能，为实时更新提供高速缓存。在有限空间的情况下，它会启动温度自动刷新功能，以确保数据安全。在未来，由于用户消费思维向多元化、高端化转变，如8K电视、小型NAS等终端，将成为市场主流，而FORESEE则将细分市场以满足这些领域需要，为智能小型化电器注入新的活力。
