2025-05-15 资讯 0
随着5G、物联网、人工智能和8K超高清等先进技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化以及功能集成度提出了越来越高的要求，这为存储行业带来了新的发展机遇。数字变革下的智能设备对于小容量存储产品的可靠性和稳定性提出了更严格的标准，尤其是在高温环境下的表现，对于追求极致便携与智能的小型化消费电子客户来说尤为重要。
江波龙电子旗下FORESEE品牌在近期推出了一款采用TFBGA 96ball封装的DDR4内存产品，该产品在制程工艺、传输速度、功耗控制和高温稳定性方面均保持了行业领先水平。FORESEE DDR4通过TFBGA封装，其传输速度相比DDR3L提升了30%以上，最高可达3200Mbps，并提供市场主流1GB容量，以满足终端应用对小容量、高稳定性的需求。
该产品适用于无人机、工业控制系统（IPC）、数字视频录像器（DVR）、语音助手、小型电视盒子及网络通信等多个领域，无论是数据缓存还是实时更新，该DDR4都能轻松应对各种复杂场景。
为了确保质量，江波龙电子采用10nm ASIC芯片测试方案创新开发了高速、高频、大规模且低功耗的自动化测试平台LS428，并自主开发测试程序。此外，该公司还研发了一种直接进行0-125℃线性升温测试的Socket设计，可以在不取下芯片的情况下进行高温老化测试。
为了保证内存颗粒品质，江波龙制定了一套严格颗粒准入流程，并配备了超出行业标准压力测试。这一流程包括技术评审与决策评审，以保持中立，同时让技术评估更加纯粹。此外，还会早期评估项目利益相关者的诉求，以确保以满足客户需求为导向。
生产过程中的每一个步骤都是为了提高可靠性。江波龙中山产业园拥有专业实验室及设备，每次发布前都会自行撰写详尽用例进行全面检测。FORESEE DDR4每一颗粒都经过了三大类40余项子测试，为业界提供卓越可靠性能保障。
未来随着用户消费习惯向多元化、高端化转变，如8K智能电视、NAS服务器及移动穿戴设备将成为市场热点。为了满足这些新兴市场需求，FORESEE计划进一步细分其存储解决方案，为这类需要大量数据处理能力但又追求极致便携的小型化终端注入活力，使得它们能够充分利用这一时代背景所需的大数据处理能力，从而实现真正意义上的“智慧生活”。
