2025-05-15 资讯 0
随着5G、物联网、人工智能和8K超高清等先进技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化以及功能集成度提出了越来越高的要求，这为存储行业带来了新的发展机遇。数字变革下的智能设备对于小容量存储产品的可靠性和稳定性提出了更严格的标准，尤其是在高温环境下的表现，对于追求极致便携与智能的小型化消费电子客户来说尤为重要。
江波龙电子旗下FORESEE品牌在近期推出了TFBGA 96ball封装的DDR4内存产品，该产品在制程工艺、传输速度、高温耐受能力等方面都保持了行业领先水平。FORESEE DDR4采用TFBGA封装，其传输速度相较于DDR3L提升了30%以上，最高可达3200Mbps，并提供市场主流1GB容量，为终端应用提供了满足小容量、高稳定性的最佳解决方案。
该产品以其小巧设计和低功耗特点，被广泛应用于无人机、大型工业控制系统（IPC）、机顶盒、小型音箱、中大屏电视、光纤到户（GPON）设备、点-of-sale（POS）终端及电视盒子等领域，以满足网络通信和数据缓存需求。在多样化应用场景中，它能够轻松适应各种需求。
为了确保存储产品性能，江波龙电子采用10nm ASIC芯片测试方案创新地开发了高速自动化测试机台LS428，并自主编写测试程序，可以同时进行4800颗内存颗粒的速度测试、高频率测试及高温老化测试。此外，该公司还研发了一种直接在Socket内部实现线性升温至125℃用于高温测试的创新座式结构，无需将芯片从常规机台取下送入高温箱进行单独测验。
由于内存颗粒是影响整体性能最关键因素之一，江波龙电子设立了一套严格且科学准入流程，以及超过业界标准压力试验，以确保所选材料质量一致并稳定。该公司通过技术评审决策评审过程中保持独立性，同时确保技术评估纯粹不受商业利益干扰。此外，在项目利益相关者诉求早期评估阶段，将价值最大化作为导向，让所有决策都是基于满足客户需求。
生产过程中的全面检测对保障产品质量至关重要。江波龙电子拥有位于中国山东中山地区的一座专业实验室园区，从2019年开始投入使用，该园区配备众多先进实验设备，全品类均采纳自创用例执行全方位检测，为用户提供高度可靠保证。每个FORESEE DDR4内存颗粒都经过40余项详尽子项包括高温老化、高压力和性能检查三大类共40多个子项检验，以此确保最终出货商品达到或超过各项安全标准。
未来随着消费者的购买理念逐渐转向更加多元与精细，大尺寸显示器（如8K）、网络附加储存在本地服务器（NAS）、穿戴式科技等新兴市场将成为主流趋势。这使得FORESEE有机会进一步细分市场，把握这些潜在巨大的业务增长空间，为那些追求极致便捷与智慧体验的小型化消费者群体注入活力与激情。
