2025-05-15 资讯 0
随着5G、物联网、人工智能和8K超高清等先进技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化和功能集成度提出了越来越高的要求，这为存储行业带来了新的机遇。数字变革下，智能电子设备对小容量存储产品的可靠性和稳定性有了更高的要求，尤其是在高温环境下的表现，对于追求极致便携与性能的小型化消费电子客户来说尤为重要。
江波龙电子旗下的FORESEE品牌在近期推出了TFBGA 96ball封装的DDR4产品，该产品在制程工艺、传输速度、低功耗和高温稳定性的方面都能保持行业领先水平。FORESEE DDR4采用TFBGA封装，其速率相较于上一代DDR3L颗粒提升了30%以上，可达3200Mbps，并提供市场主流1GB容量，以满足终端应用对于小容量、高稳定性的需求。
该产品具有小尺寸和低功耗特点，为采用该产品终端设备提供更多发挥空间。主要应用于无人机、IPC、大数据中心等领域，可以满足网络通信、智能终端等多样化数据缓存需求。
江波龙电子还基于10nm ASIC芯片测试方案创新研发高速、高频、大规模测试机台LS428，以及自主开发测试程序，实现速度测试（最高1600 MHz）、功能测试及高温老化测试能力。此外，公司创新研发直接进行高温测试的Socket设计，无需将芯片取下后送入高温箱进行单独测验。
对于内存颗粒质量参差不齐的问题，江波龙制定了一套严格颗粒准入流程，并匹配业界领先压力测试，以保证产品稳定性和可靠性。在IPD常规流程基础上，加强技术评审决策评审，让技术评估更加纯粹，同时考虑项目利益相关者诉求早期评估，以满足客户需求增加顾客价值。
生产测试作为质量管理关键环节，对于提高可靠性至关重要。中山产业园设有专业实验室与设备，全品类均用自主撰写用例进行三大类40多个子项全面检测，为客户提供高度可信赖环境。而且，该公司掌握当前最前沿1α nm制程，在成本控制下进一步提升性能，并具备高速时钟频率支持3200Mbps读写性能，为实时更新提供高速缓冲。
由于结构轻薄，小巧限制散热效率，在温度较高时启动自动刷新功能，以确保数据安全。此外，该公司预见未来用户消费升级趋势，将继续细分市场以满足8K电视及其他新兴场景需求，为智能、小型化终端注入发展动力。
