2025-05-15 资讯 0
随着5G、物联网、大数据和人工智能等前沿技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化和功能集成度提出了更高要求，这为存储行业带来了新的机遇。数字变革下，智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性提出了更严格要求，尤其是在高温耐受方面，对于智能消费电子行业客户来说至关重要。
江波龙电子旗下的FORESEE品牌在近期推出了一款TFBGA 96ball封装的DDR4产品，该产品在制程工艺、传输速度、低功耗和高温稳定性上都保持了行业领先水平。FORESEE DDR4采用TFBGA封装，其速率相较于DDR3L提升了30%，最高可达3200Mbps，为市场提供了1GB容量，可以满足终端应用对小容量、高稳定性的需求。
该产品具有小尺寸和低功耗特点，可为终端设备提供更多创新空间，主要应用于无人机、IPC等多个领域，以满足网络通信和数据缓存需求。在测试方面，江波龙电子基于10nm ASIC芯片自主研发高速测试系统LS428，并开发了自主测试程序，可以实现速度测试、高频测试以及高温老化测试能力。
对于内存颗粒质量控制，江波龙电子有严格的准入流程，并配备业内最好的压力测试，以保证产品性能。此外，该公司在生产过程中也注重质量管理，全方位进行温度老化、高温压力及性能试验，为客户提供可靠性的保障。
未来随着用户消费习惯向8K电视与NAS等方向转变，为这些新兴市场注入能量是FORESEE未来的发展重点。
