2025-05-15 资讯 0
随着5G、物联网、人工智能和8K超高清等先进技术的飞速发展，人们对电子产品的便携性、智能化以及功能集成度提出了越来越高的要求，这为存储行业带来了新的发展机遇。数字变革下的智能设备对于小容量存储产品的可靠性和稳定性提出了更严格的标准，尤其是在高温环境下的表现，对于追求极致便携与智能的小型化消费电子客户来说尤为重要。
江波龙电子旗下FORESEE品牌在这一趋势中展现了它的领先地位，最近推出了一款采用TFBGA 96球封装的DDR4内存产品，该产品在制程工艺、传输速度、高温耐受能力方面都保持了行业前沿水平。
FORESEE DDR4以其TFBGA封装闻名，其速度比上一代DDR3L提升了30%，最高达到3200Mbps，并提供市场主流1GB容量，以满足终端应用对小容量、高稳定性的需求。该产品适用于无人机、IPC、大屏电视等多个领域，为网络通信和数据缓存提供强劲支持。
为了确保质量，江波龙电子采用10nm ASIC芯片测试方案创新研发高速测试系统LS428，可以进行速度测试、高频测试和高温老化测试。同时，该公司还开发了直接进行高温测试的Socket设计，可以实现0℃至125℃线性升温，不需要将芯片从机台取下送入高温箱。
对于颗粒准入流程，江波龙电子实施了一套严格标准，并通过压力测试保证产品稳定性。此外，在生产过程中，每一个颗粒都经过全方位测试包括高温老化、高压力及性能检测，以确保可靠性能。
FORESEE DDR4采用当前最先进1α nm制程，与传统1x nm相比，在成本控制下进一步提升性能，并具有高速时钟频率，可实现3200Mbps读写速度，为实时更新提供快速缓冲。在热环境中，该产品能够启动温度自动刷新功能以保护数据完整。
随着用户需求向多样化、高端化转变，8K智能电视、NAS设备等新兴市场将成为增长点。FORESEE计划细分市场并为这些领域注入活力，为未来智能小型化电器终端注水创新发展源泉。
