2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都会超过300亿美元，这将使得中国成为全球这一领域的领导者。此外，韩国也被认为会紧随其后，在这方面进行相应的投资。
据此次报告分析，中国在增加对半导体制造业投资方面受到政府激励措施和国内自给自足政策的大力支持。受益于高性能计算应用推动先进制程节点扩张以及存储市场的复苏，中国地区和韩国的芯片供应商都计划提高相应设备投资。在2027年中，由于这些原因，不仅中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国也将以263亿美元排名第三。
除了亚洲国家之外，一些美洲地区对于12英寸晶圆厂设备的投资也预计会翻番，从而达到247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各个地区则分别预计有114亿美元、112亿美元和53亿美元用于这类设备。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种巨大增长，我们可以看到这是为了满足不同市场对于电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还指出，这一趋势强调了政府需要更多地投入到半导体制造业中，以促进全球经济并保障安全。“这一趋势预示着新兴区域与传统亚洲最发达区域在设备支出的差距将显著缩小。”
