中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球向上级报送报告的范文

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将达到300亿美元，这使得中国将在全球范围内领先于其他国家和地区。

这份报告还指出，中国的这一支出是受到了政府提供的激励措施以及国内自给自足政策推动的。由于高性能计算应用带来的先进制程节点扩张和存储市场复苏需求增加，中国及韩国这些芯片供应商预计会提高相应设备投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域则分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这类设备支出的猛增有了这样的预测，它反映了电子产品日益增长的市场需求，以及人工智能创新所带来的新热潮。他强调，这个趋势不仅缩小了新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达区域之间在设备支出的差距，也促进了全球经济和安全。这一趋势对于整个行业来说都是显著且不可忽视的。