2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日公布了一篇消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最新的报告显示，中国将在未来四年中每年的12英寸晶圆生产设备支出中保持全球领先地位，其投资预计每年将达到300亿美元。紧随其后的国家是韩国。
这份报告提到，中国的支出增长主要得益于政府提供的一系列激励措施以及国内自给自足政策的推动。受高性能计算应用和先进制程节点扩张、存储市场复苏等因素影响，中国地区和韩国的芯片制造商都预计将大幅度增加对相关设备的投资。具体来说，在2027年的设备支出中，中国地区预计将达到280亿美元，这使其成为第二大投资者；韩国则预计其支出量为263亿美元，将排在第三位。此外美洲地区对于12英寸晶圆厂设备投资额望达247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区则分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这项巨大的设备支出的增长反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，不仅这些趋势有助于满足市场需求，而且还能促进全球经济并增强安全性，并且这一趋势可能导致新兴区域与亚洲半导体制造业最发达区域之间在设备支出的差距显著缩小。这一观点也得到了SEMI最新报告所支持的地方。（任重）
