2025-04-24 智能输送方案 0
根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一个最新报告。这份报告预测，在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面，中国将在未来四年里每年投资达到300亿美元，从而领先全球。中国和韩国紧随其后，将进行相应的设备投资。
报告指出，中国的支出将主要受政府激励措施和国内自给自足政策的推动。在高性能计算（HPC）应用推动先进制程节点扩张以及存储市场复苏的情况下，预计中国地区和韩国芯片供应商将增加对相应设备的投资。其中，2027年的数据显示，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，以247亿美元为总额。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别估算为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这类设备支出的猛增预测，他认为反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这些趋势也展示了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势还可能显著缩小新兴地区与亚洲最发达地区在设备支出的差距”。
