2025-04-24 智能输送方案 0
根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份最新报告，这份报告预测中国在未来4年内将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备的支出方面领先全球，每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
该报告指出，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。由于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预计将提高相对应的设备投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，以247亿美元位列第四。而日本、欧洲、东南亚以及中东各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这些设备支出的猛增做出的预测，是为了满足不同市场对于电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势预计会显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距”。
综上所述，这项研究不仅反映了全球对高质量芯片需求不断增长，更是显示了各大国家对于技术创新和产业发展战略重视程度上的提升。随着技术前沿不断突破，我们可以期待更多新的发现与创造，为未来的社会生活带来更加便捷、高效且智能化的人机交互。
