2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到300亿美元，这一数字将使中国在全球范围内领先于其他国家和地区。
这份报告还指出，中国的这一支出是受到了政府提供的激励措施以及国内自给自足政策推动的。由于高性能计算应用推动了先进制程节点扩张，以及存储市场复苏，中国地区和韩国芯片供应商预计将增加相应设备投资。在2027年中，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。此外，由于美洲、亚洲等地对电子产品需求的大幅增长以及人工智能创新带来的新热潮，对12英寸晶圆厂设备投资有望翻番至247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各地区则分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查SEMI总裁表示，这些对于未来几年设备支出的巨大增长反映了不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他进一步指出，这份最新报告也强调了政府为促进全球经济和安全而增加对半导体制造业投资的重要性，并且认为这一趋势有可能显著缩小新兴区域与曾经亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距上。
总之，这份来自SEMI组织的一项研究显示，无论是在全球范围内还是从不同国家角度来看，对于12英寸晶圆生产设备进行大量投资已经成为一个不可避免趋势。这不仅是因为技术发展需要更先进的工具，而且也是为了满足不断增长的人类需求，同时确保经济稳定与安全。这一趋势可能会导致原有的市场格局发生变化，使得那些愿意并能够投入大量资源进行基础设施建设和技术研发的国家或地区获得优势。
