中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球报告书范文展现行业前景

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日公布了一篇消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最新的报告预测显示，中国将在未来四年中，在300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出的领域走在全球前列，每年的投资额都将达到三百亿美元。中国和韩国紧随其后。

这个报告提到，中国的这一支出预计是由政府提供激励措施以及国内推行自给自足政策所驱动。这与高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏有关。由于这些因素，一些芯片供应商位于中国地区和韩国预计将增加对相应设备的投资。在2027年的设备支出中，中国地区排名第二，其金额达到了280亿美元，而韩国则排名第三，其支出为263亿美元。此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资料将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域则分别投入了114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这项对于未来几年急剧增长的设备支出的预测，是为了满足不同市场电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，并说，“这趋势可能会显著缩小那些新兴区域与传统亚洲最发达半导体制造业区之间在设备支出的差距”。